彭博社援引知情人士稱，為了擴展智能手機以外的市場，高通計劃為VR/AR一體機頭顯推出一款專門的芯片。

消息人士指出，新品最快將于下周舉行增強現實國際展(AWE)發布。名為驍龍XR1的產品屬于系統芯片，包含主處理元件，圖形處理器，安全功能和處理人工智能任務的組件。另外，驍龍XR1支持語音控制和頭部追蹤交互。

這款產品旨在幫助硬件廠商構建成本低廉，強大而節能的頭顯。VR頭顯行業在近幾個月里已經把重點放在了一體機市場，而非需要通過纜線連接至強大PC的系留設備。Facebook已經為公眾帶來了基于高通智能手機芯片的Oculus Go，而谷歌同樣在一體機頭顯上采用高通的手機處理器。

到目前為止，這種頭顯在續航能力上無法達到智能手機的水平，但專門為其優化的芯片組可以隨著時間的推移而不斷提升功能。盡管高通將成為第一家推出專用芯片的主要廠商，但其他公司同樣在研發類似的技術。比如蘋果正在開發自家的增強現實眼鏡芯片，并計劃于2020年發售。英特爾和英偉達同時對這一領域表達了興趣。

目前高通沒有對這一新聞置評。這家最大的手機芯片廠商正在尋求新的營收來源，因為智能手機的增長已經不斷放緩，而且競爭加劇。另外，高通正在與一系列的頭顯廠商合作，生產基于其芯片產品的頭顯，包括HTC和AR頭顯廠商Vuzix。

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